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主要设备介绍

BGA返修台

发布日期:2023-10-30

10-BGA返修台

BGA返修台

品牌:效时

型号:RW-SV550

PCB厚度:0.5-4mm

贴装精度:+0.01mm

适用芯片:1*1~80*80mm

PCB定位方式:外形

工作内容:

BGA焊台一般也叫BGA返修台,它是应用在BGA芯片有焊接问题或者是需要更换新的BGA芯片时的专用设备,由于BGA芯片焊接的温度要求比较高,所以一般用的加热工具(如热风枪)满足不了它的需求。BGA焊台在工作的时候走的是标准的回流焊曲线。


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