BGA返修台

BGA返修台

品牌：效时

型号：RW-SV550

PCB厚度：0.5-4mm

贴装精度：+0.01mm

适用芯片：1*1~80*80mm

PCB定位方式：外形

工作内容：

BGA焊台一般也叫BGA返修台，它是应用在BGA芯片有焊接问题或者是需要更换新的BGA芯片时的专用设备，由于BGA芯片焊接的温度要求比较高，所以一般用的加热工具(如热风枪)满足不了它的需求。BGA焊台在工作的时候走的是标准的回流焊曲线。