北京军腾博奥科技服务有限公司
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发布日期:2023-10-30
BGA返修台
品牌:效时
型号:RW-SV550
PCB厚度:0.5-4mm
贴装精度:+0.01mm
适用芯片:1*1~80*80mm
PCB定位方式:外形
工作内容:
BGA焊台一般也叫BGA返修台,它是应用在BGA芯片有焊接问题或者是需要更换新的BGA芯片时的专用设备,由于BGA芯片焊接的温度要求比较高,所以一般用的加热工具(如热风枪)满足不了它的需求。BGA焊台在工作的时候走的是标准的回流焊曲线。