高速贴片机（X2)

高速贴片机(X2)

品牌：ASM SIPLACE(西门子)

型号：SIPLACE X2

CPH：62.000 cphcph

贴片精度：±22μm/3σ

可贴装：01005-200x125mm

目前全球较小元件封装尺寸

可搭载元件种类：以 3 x 8 mm S 为例， 180个8mm供料器位置

工作内容：

通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上。