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主要设备介绍

高速贴片机(X2)

发布日期:2023-10-30

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高速贴片机(X2)

品牌:ASM SIPLACE(西门子)

型号:SIPLACE X2

CPH:62.000 cphcph

贴片精度:±22μm/3σ

可贴装:01005-200x125mm

目前全球较小元件封装尺寸

可搭载元件种类:以 3 x 8 mm S 为例, 180个8mm供料器位置

工作内容:

通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上。

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